江苏钰晶半导体取得半导体集成电路防护机构专利，提高集成电路板防护效果

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏钰晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体集成电路防护机构”的专利，授权公告号CN222811143U，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体集成电路技术领域，且公开了一种半导体集成电路防护机构，包括组装盒、集成电路板、安装槽、安装座、对接槽、套筒、支撑轴、主缓冲气囊、副缓冲气囊，本实用新型中，该套筒的内部设置有可对限位件上下两侧支撑贴合的主缓冲气囊和副缓冲气囊，主缓冲气囊和副缓冲气囊的内部均填充有气压，在集成电路板产生上下震动或受压时，集成电路板可通过安装座对位于套筒内部的支撑轴进行挤压，而支撑轴便可通过限位件在上下运动时对主缓冲气囊和副缓冲气囊进行相适应挤压，通过主缓冲气囊和副缓冲气囊内部气压形成的形变效果进行支撑缓冲，解决了现有通过弹簧的使用导致产生金属疲劳问题，从而达到提高该集成电路板防护效果。

天眼查资料显示，江苏钰晶半导体科技有限公司，成立于2020年，位于宿迁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏钰晶半导体科技有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员