半导体成为焦点:carrier在半导体展上介绍产品

随着carrier在中国半导体展上掀起波澜,展示与华为相关的设备,半导体行业即将迎来转型。这个新进入者将改变行业动态。carrier在上海的首次亮相标志着中国向芯片制造自给自足迈出了重要一步。
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半导体成为焦点:carrier在半导体展上介绍产品

半导体设备革新展

半导体是现代科技的支柱,又是即将到来的Semicon China在上海举行的展会上,它承诺推出一个新的竞争者:航母。这家总部位于深圳的半导体工具制造商得到了国家的支持,准备推出创新产品半导体设备活动将于3月26日至28日举行。

carrier在半导体创新中的承诺

carrier在2023年因生产专利而备受关注5-nanometre节点芯片利用现有的深紫外光刻(DUV)工具。这个过程是至关重要的,因为它被认为是支持华为在制作7-nm芯片Mate 60 Pro智能手机载体旨在展示以山名标识的关键产品:峨眉山外延产品、武夷山蚀刻系统、长白山化学气相沉积(CVD)设备、普陀山物理气相沉积(PVD)设备、阿里山系列原子层沉积工具

作为中国国内的芯片的工具像北方华创科技集团和先进微加工设备这样的公司在自给自足方面取得了长足的进步,carrier也渴望加入这一行列。一位来自开利的高管将介绍半导体加工领域的机遇和挑战。

聚焦中国半导体产业格局

今年的Semicon China目前,美国正严格限制中国获得先进芯片。来自扬子记忆体科技公司的陈南翔和华虹半导体公司的白鹏等知名演讲嘉宾,展示了此次活动在行业格局中的重要意义。

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