重庆芯联微申请遮蔽装置等专利，有效避免碰撞风险

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“一种遮蔽装置、其运动控制方法及半导体工艺设备”的专利，公开号CN119900015A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种遮蔽装置、其运动控制方法及半导体工艺设备，包括承载部和可升降的驱动部，所述承载部用于承载遮蔽盘，所述驱动部用于将所述遮蔽盘移动至工艺腔室的基座上，并在遇到故障时将所述遮蔽盘提升至超过所述基座内可升降支撑件的高度；所述驱动部包括连接座、旋转机构和升降机构，所述旋转机构和所述升降机构安装在所述连接座上，所述承载部通过转轴和所述连接座与所述旋转机构连接。通过整合承载部和可升降的驱动部，不仅实现了遮蔽盘的有效承载与移动，还具备在遇到故障时自动将遮蔽盘提升至超过基座内支撑件高度的功能，从而有效避免了碰撞风险。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目690次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员