北京中电科申请晶圆搬运装置专利，避免对晶圆造成损伤

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，北京中电科电子装备有限公司申请一项名为“一种晶圆搬运装置”的专利，公开号CN119943725A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆搬运装置，包括移动机构、连接支架、安装盘、若干非接触吸附组件及若干防坠组件，其中：连接支架连接在移动机构的驱动端上，安装盘连接在连接支架上，移动机构被配置为驱动安装盘平移及升降；若干非接触吸附组件沿周向设置在安装盘的底部，被配置为以非接触方式吸附位于安装盘下方的晶圆；若干防坠组件沿周向设置在安装盘上，被配置为从周侧伸至被吸附的晶圆的下方。本申请通过若干非接触吸附组件实施对晶圆的非接触式吸附，即非接触吸附组件在吸取晶圆时无需下压晶圆，搬运过程中也无需与晶圆之间产生挤压，从而避免对晶圆造成任何损伤。此外，当非接触吸附组件意外失去吸附力后，晶圆被防坠组件所承接，实现防坠落。

天眼查资料显示，北京中电科电子装备有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中电科电子装备有限公司参与招投标项目118次，专利信息266条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员