比亚迪半导体申请气敏元件相关专利，提高气敏元件的灵敏度

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“气敏元件制备方法、气敏元件、传感器芯片、电子设备和车辆”的专利，公开号CN119911866A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种气敏元件制备方法、气敏元件、传感器芯片、电子设备和车辆，其中，气敏元件制备方法包括以下步骤：提供基体，在所述基体的基面制备多个光刻胶凸起部，得到具有多个光刻胶凸起部的基体；在所述基体的基面制备气敏薄膜，得到半成品气敏元件；对所述半成品气敏元件进行热处理，以去除所述光刻胶凸起部，得到具有多孔气敏薄膜的一级气敏元件。

天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目509次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1455条，此外企业还拥有行政许可83个。

本文源自金融界