浙江求是半导体等申请监控晶圆抛光专利，提高晶圆抛光过程的稳定性

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、浙江晶瑞电子材料有限公司申请一项名为“监控晶圆抛光的方法和电子设备”的专利，公开号CN119897796A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种监控晶圆抛光的方法和电子设备，涉及晶圆抛光检测领域。该方法获取晶圆处于正式抛光加工过程中、抛光设备当前时刻的压力观测值以及上一时刻的压力观测值；根据上一时刻的压力观测值预测当前时刻的第一压力预测值，并根据当前时刻的压力观测值对当前时刻的第一压力预测值进行更新，得到当前时刻的第二压力预测值；当前时刻的目标压力预测值是基于当前时刻的第二压力预测值和上一时刻的目标压力预测值计算得到；基于当前时刻的观测值和当前时刻的目标压力预测值，确定当前时刻的压力偏移，若压力偏移超出了动态区间，控制抛光设备停止运行。该方法能够捕捉压力变化情况，及时预警并采取措施，提高晶圆抛光过程的稳定性。

天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，专利信息268条，此外企业还拥有行政许可10个。

浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目184次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1023条，此外企业还拥有行政许可36个。

浙江晶瑞电子材料有限公司，成立于2014年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶瑞电子材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员