芯海微电子取得一种存储芯片3D堆叠封装结构及其封装工艺专利

金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市芯海微电子有限公司取得一项名为“一种存储芯片3D堆叠封装结构及其封装工艺”的专利，授权公告号CN 119650530 B，申请日期为2025年2月。

天眼查资料显示，深圳市芯海微电子有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1470.2万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯海微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员