景旺电子申请金手指制作方法及电路板专利，能够改善相关技术中制作出的分段金手指易在分段位置出现崩塌现象的问题

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“金手指制作方法及电路板”的专利，公开号CN119946995A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种金手指制作方法及电路板，金手指制作方法包括：提供基板，所述基板设置有导电线路和待镀的金手指，所述金手指包括保留段和移除段；对所述基板进行电镀金处理，使得所述保留段上覆盖镍金镀层；对所述基板进行粗化处理；在所述基板上设置防焊层，所述防焊层覆盖所述导电线路，所述防焊层具有第一开窗，所述第一开窗暴露出所述金手指；去除所述移除段。

天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目53次，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可165个。

本文源自：金融界

作者：情报员