昆山群悦精密模具取得用于芯片定位引线框架专利，能够提高精度

金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，昆山群悦精密模具有限公司取得一项名为“一种LFPAK封装中用于芯片定位的引线框架”的专利，授权公告号CN222851437U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及引线框架领域，公开了一种LFPAK封装中用于芯片定位的引线框架，包括引线框板，所述引线框板上端表面朝下贯穿形成有定位孔，所述引线框板上端表面下沉形成有放置槽，所述放置槽处于定位孔上方，所述引线框板底端一体化成型有放置板，所述放置板上表面与定位孔底端齐平，所述定位孔内放置有芯片，所述芯片上方设置有铜片夹，通过在引线框架上设置有分别与芯片、铜片夹相匹配的定位孔、放置槽，芯片以及铜片夹能够置于定位孔、放置槽内，进而能够快速对其进行定位、固定，便于后续的封装，提高了精度，通过在引线框板下方设置放置板，其能够对芯片进行支撑放置，放置板的厚度较薄、尺寸较小，降低了整个引线框架的重量以及尺寸。

天眼查资料显示，昆山群悦精密模具有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本125万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山群悦精密模具有限公司共对外投资了1家企业，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员