飞腾信息技术取得封装结构及印制电路板专利，可减小PCB板的厚度和成本

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司取得一项名为“一种封装结构及印制电路板”的专利，授权公告号CN 222801800 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种封装结构及印制电路板，封装结构包括基板、多个第一焊球以及多个第二焊球，基板具有第一区域和第二区域，第一区域环绕设置于第二区域的外周侧；多个第一焊球设于第一区域且在第一区域内布置为多排多列，相邻两排的第一焊球错位布置；多个第二焊球设于第二区域且在第二区域呈矩形阵列排布。本申请将第一焊球错位布置，可增大同一列内和同一排内第一焊球之间的球间距，由此增加了相邻第一焊球之间能够扇出的引线数量，使得能够自PCB板表层扇出的引线增多，从而减少需要通过打孔的方式从PCB板内层扇出的引线数量，减小所需要的PCB板内层层数，从而减小PCB板的厚度和成本。

天眼查资料显示，飞腾信息技术有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74906.370788万人民币。通过天眼查大数据分析，飞腾信息技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息282条，专利信息740条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员