沪士电子申请改善埋嵌铜产品爆板不良专利，避免造成铜块位置与埋嵌铜产品主板产生镀铜层爆板分离现象

金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，黄石沪士电子有限公司申请一项名为“一种改善埋嵌铜产品爆板不良的方法”的专利，公开号CN119893861A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种改善埋嵌铜产品爆板不良的方法，属于埋嵌铜产品改良技术领域，包括在线路板制作过程中的制作内层时进行以下操作：在曝光底片时在板的Top面/Bottom面铜块处不避铜，在蚀刻时保留铜块处的基材铜；在线路板制作过程中的制作外层时进行以下操作：在外层铜块的四周蚀刻出一个或多个焊盘形式的散热窗。本发明通过在铜块处不避铜，保留基材铜，同时在铜块四周增加焊盘形式的散热窗，既增加了埋嵌铜产品的结合力，又让埋嵌铜产品在经过高温时可以稳定的向四边散热，避免高温过程下无向外散热位置，避免造成铜块位置与埋嵌铜产品主板产生镀铜层爆板分离现象。

天眼查资料显示，黄石沪士电子有限公司，成立于2012年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄石沪士电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目40次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可118个。

本文源自：金融界

作者：情报员