华进半导体申请电压调节器集成结构及其制造方法专利，显著提升电源管理效果

金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种电压调节器集成结构及其制造方法”的专利，公开号CN119894075A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体结构技术领域，公开了一种电压调节器集成结构及其制造方法。本申请提供的电压调节器集成结构包括：SOC芯片封装模组，包括电压调节芯片：电源控制模块和开关模块，设置于SOC芯片封装模组的同侧表面，分别与电压调节芯片通过混合键合直接连接。本申请提供的电压调节器集成结构，电源控制模块和开关模块设置于SOC芯片封装模组表面，与SOC芯片封装模组混合键合直接连接，通过混合键合直接连接可以缩短互联距离，省去互联结构的空间，显著提升电源管理效果，提升电压调节器处理性能。

天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目101次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1101条，此外企业还拥有行政许可54个。

本文源自：金融界

作者：情报员