半导体公司，排队赴港“二次上市”
最近，宁德时代杀入港交所，引发人们对于 "A+H 模式 " 的关注（即 A 股和港股同时上市）。
事实上，随着 2024 年以来，内地和香港两地监管部门不断推出利好 "A+H" 新政策，A 股公司正在迎来赴港 " 二次上市潮 "。其中，不乏许多半导体公司，引发行业人士关注。
哪些公司赴港了
近半年间，兆易创新（603986.SH）、紫光股份（000938.SZ）、江波龙（301308.SZ）、天岳先进（688234.SH）、纳芯微（688052.SH）、杰华特（688141.SH）、和辉光电（688538.SH）、广和通（300638.SZ）、峰岹科技（688279.SH）9 家 A 股半导体上市公司已先后披露赴港上市计划。
1 月 16 日，峰岹科技发布公告称，公司向港交所递交了发行 H 股股票的申请，拟在主板上市，安永香港为此次发行的审计机构，中金公司为独家保荐人。
2 月 17 日晚间，杰华特发布公告称，公司拟在境外发行股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市。杰华特表示，此次计划在香港联交所上市主要是 " 为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力 "。
2 月 24 日，天岳先进向港交所提交了上市申请，联席保荐人为中金公司、中信证券。
3 月 21 日晚间，江波龙向港交所提交上市申请书，联席保荐人为花旗和中信证券。江波龙表示，募资净额将主要用于扩大整体产能，增强在关键领域的独立研发及创新能力以及加强销售及营销等方面。此外，赴港上市将进一步提升公司治理水平和核心竞争力，深入推进公司全球化战略。
4 月 23 日和辉光电向香港联交所递交发行境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。招股书显示，此次公司全球发售所得款项净额将用于第 6 代 AMOLED 生产线的技术升级、新型 AMOLED 显示面板产品的研发、偿还部分有息银行借款及其他借款，以及用于营运资金等。
4 月 25 日，港交所官网披露了纳芯微在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际。
4 月 27 日广和通向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中信证券。
4 月 28 日晚紫光股份发布公告称，为深化公司全球化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司资本实力，提升公司国际化品牌形象，公司拟发行境外上市外资股（H 股）股票，并申请于香港联合交易所有限公司（以下简称香港联交所）主板挂牌上市。
5 月 20 日晚间，兆易创新科技集团股份有限公司发布公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（H 股）股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
国产公司走向国际化
为什么半导体公司纷纷赴港上市？
首先，半导体公司意在强化全球化布局，港股市场能够助力公司进一步拓展半导体公司海外业务版图，增强其全球影响力。
多家企业在招股说明书中明确表示，赴港上市旨在推动全球化战略布局，构建国际化资本运作平台，从而增强综合竞争力。从募集资金用途来看，企业主要聚焦于提升核心技术能力与工艺水平、丰富产品线特别是汽车电子领域产品、拓展海外销售网络。
采用 "A+H" 双市场上市模式，为企业全球化战略提供了重要支撑。这一模式使企业能够同时获取境内外的资本资源，实现融资渠道的多元化，有效改善资本结构并增强资金实力。香港资本市场凭借其国际化的估值体系，能够更为客观地体现企业的市场价值。通过港股市场上市，企业不仅可以获得更合理的价值评估，还能显著提升市场认可度，吸引优质战略投资者和商业合作伙伴，从而为企业可持续发展奠定坚实基础。
其次，半导体产业技术变革的加快，尤其是 AI、5G、智能汽车等领域的爆发式增长，此时加码研发和扩产尤为重要。
以兆易创新为例，该公司在董事会决议公告中披露，H 股募集资金将重点投向研发能力提升与技术创新、战略投资与并购。在全球化浪潮下，并购海外优质资产已成为国内半导体企业获取先进技术与管理经验、实现跨越式发展的重要途径。又比如，Fabless 企业如兆易创新、纳芯微、广和通主要聚焦研发与海外市场拓展；采用虚拟 IDM 模式的杰华特及 IDM 模式的和辉光电、天岳先进则更倾向于产能扩充与全球化销售网络布局。
最后，政策的 " 春风 " 是市场背后的推手。政策的包容性，恰与港股市场的独特优势相呼应。
2024 年以来，港股市场改革步伐持续加快。中国证监会推出 " 惠港 5 条 " 政策，香港联交所同步优化上市审批机制，对市值超百亿港元的 A 股企业开通快速通道，并将股权占比要求由 15% 下调至 10%（或市值达 30 亿港元）。这一系列制度创新显著提升了 "A+H" 上市通道的便利性，为企业全球化融资提供了更加高效的制度支持。
随着半导体公司纷纷走向 "A+H"，可以预见未来半导体公司将会深化海外市场，进一步提升品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场，优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，助力公司可持续发展及管理。