信利半导体取得一种优化 FPC 电镀结构专利，避免多次插接导致短路

金融界 2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种优化 FPC 电镀结构”的专利，授权公告号 CN222827414U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种优化 FPC 电镀结构，包括：FPC，所述 FPC 包括绑定端和接口端，所述绑定端和所述接口端分别位于所述 FPC 的两端处，所述绑定端用于绑定于显示屏上，所述绑定端与显示屏为一次绑定设置，所述绑定端上设置有电镀层，所述电镀层与所述接口端连通。该电镀具有将电镀层设置于 FPC 的绑定端上，以避免多次插接而导致短路的效果。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2483条，此外企业还拥有行政许可401个。

本文源自：金融界

作者：情报员