杭州微影传感申请承载结构及集成电路封装方法专利，旨在避免临时键合与解键合工艺中对承载结构造成损坏

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州微影传感电子有限公司申请一项名为“一种承载结构及集成电路封装方法”的专利，公开号CN119864314A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种承载结构及集成电路封装方法。涉及集成电路封装技术领域，旨在避免临时键合与解键合工艺中对承载结构造成损坏，增加承载结构的使用寿命。承载结构包括基座，基座包括第一表面，第一表面垂直于承载结构的厚度方向；第一表面设有沟槽，沟槽沿第一方向延伸设置；第一方向垂直于承载结构的厚度方向；沟槽包括在第一方向上相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁设有第一凹槽，第二侧壁设有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽的开口位于第一表面，且在第二方向上相对设置；第二方向垂直于承载结构的厚度方向且垂直于第一方向；第一凹槽和第二凹槽的深度均小于沟槽的深度。

天眼查资料显示，杭州微影传感电子有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事其他服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州微影传感电子有限公司专利信息2条。

本文源自：金融界

作者：情报员