信利半导体取得改善 MURA 的液晶模组专利，可改善液晶面板的 MURA 问题

金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种改善 MURA 的液晶模组”的专利，授权公告号 CN222784698U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种改善 MURA 的液晶模组，包括保护盖板、液晶面板和背光模块，所述保护盖板包括第一贴合区域、间隔区域和第二贴合区域，所述间隔区域围绕在所述第一贴合区域外，所述第二贴合区域围绕在所述间隔区域外；所述液晶面板全贴合于所述保护盖板的第一贴合区域上，所述背光模块框贴于所述保护盖板的第二贴合区域上。该液晶模组可改善液晶面板的 MURA 问题。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2453条，此外企业还拥有行政许可401个。

本文源自：金融界

作者：情报员