营收持续增长，业绩仍承压，碳化硅龙头基本半导体赴港IPO

（图片来源：视觉中国）

蓝鲸新闻 5 月 28 日讯（记者 邵雨婷）5 月 27 日，港交所官网显示，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称 " 基本半导体 "）向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银国际为其联席保荐人。

招股书显示，基本半导体成立于 2016 年，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，公司是中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业。

基本半导体的产品组合包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等众多行业。基本半导体是国内最早大规模量产并交付用于新能源汽车的碳化硅解决方案企业之一，产品应用于超过 50 款主流车型，累计出货超过 9 万件。

据弗若斯特沙利文报告，于 2024 年按收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

近年来，基本半导体的营收保持稳定增长。据招股书，2022 年、2023 年、2024 年（以下简称 " 报告期 "），基本半导体的营业收入分别为 1.17 亿元、2.21 亿元、2.99 亿元，年复合增长率为 59.9%；净亏损分别为 2.42 亿元、3.42 亿元、2.37 亿元，经调整净亏损分别为 1.88 亿元、3.10 亿元、1.99 亿元。

基本半导体的收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块、功率半导体栅极驱动的销售。记者注意到，近年来，公司的收入结构发生较大变动，碳化硅功率模块的收入及占比大幅提高，2022 年至 2024 年的年复合增长率达 434.3%。

报告期内，来自碳化硅分立器件的收入分别为 3650.9 万元、5263.0 万元、5198.2 万元，占比分别为 31.2%、23.9%、17.4%；来自碳化硅功率模块的收入分别为 505.4 万元、7703.3 万元、1.46 亿元，占比分别为 4.3%、34.9%、48.7%；来自功率半导体栅极驱动的收入分别为 5356.4 万元、6683.2 万元、8009.2 万元，占比分别为 45.8%、30.3%、26.8%。

基本半导体的碳化硅产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器，该行业的客户集中度较高。报告期内，来自最大客户产生的收入分别占总销售额的 10.9%、29.7%、45.5%；前五大客户产生的收入分别占总销售额的 32.2%、46.4%、63.1%。

亏损主要源于成本高企，基本半导体表示，由于公司致力于开发及商业化产品及解决方案，在研发、销售活动及内部管理方面产生大量成本。

报告期内，公司的研发成本分别为 5940 万元、7583 万元、9109 万元，分别占总收入的 50.8%、34.4%、30.5%；销售开支分别为 3190.7 万元、3870 万元、3552 万元，占比分别为 27.3%、17.5%、11.9%；行政开支分别为 9587 万元、8237 万元、8635 万元，占比 82.0%、37.3%、28.9%。

截至 2024 年末，基本半导体的流动资产总值为 3.44 亿元，持有现金及现金等价物 4573.1 万元，流动负债中存在计息银行及其他借款 2.34 亿元。

成立以来，基本半导体完成超过十轮融资，投资方包括中山基金、深圳科技创新委员会、力合科创（002243.SZ）、闻泰科技（600745.SH）等。2025 年 4 月，公司获得 D 轮融资的 1.50 亿元，投后估值达 51.60 亿元。

IPO 前，公司创始人汪之涵为公司控股股东，通过间接控制及一致行动协议等方式合计控制公司 44.59% 股份。

此次 IPO，基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、拓展产品的全球分销网络、营运资金及一般公司用途。