小米 15S Pro 手机外观公布：家族式设计、新增“XRING”标识

IT 之家 5 月 20 日消息，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰今日发文宣布，全新旗舰小米 15S Pro 手机作为小米 15 周年献礼之作，首发搭载玄戒 O1 3nm 旗舰处理器，将于 5 月 22 日晚 7 点发布。

IT 之家注意到，卢伟冰发布视频公布了小米 15S Pro 手机的外观。

从视频画面可以看到，小米 15S Pro 手机整体延续了小米 15 Pro 的设计语言，后盖预计采用 MIX Fold 3 龙鳞纤维版同款 " 龙鳞纤维材料 "（由陶瓷纤维和芳纶纤维复合而成）。另外，新机在闪光灯的位置新增 "XRING" 英文标识。

▲ 截图自卢伟冰视频，下同

▲ IT 之家开箱：小米 MIX Fold 3 龙鳞纤维版礼盒图赏

▲ IT 之家开箱：小米 15 Pro 实拍图赏

另外，卢伟冰还展示了小米 15S Pro 手机的主板，并表示：" 这颗芯片（玄戒 O1 芯片）是小米十年持续投入芯片研发的硕果，也是小米坚持科技创新的杰作。"

目前，"Xiaomi 25042PN24C" 新机已现身 Geekbench 6.1.0 跑分平台，其单核跑分最高 2709、多核跑分 8125，比高通骁龙 8 Gen3 的成绩还要高一些，支持 UWB 和 90W 快充。跑分显示，该机的主板信息显示为 "O1_asic"，疑似小米即将推出的玄戒 O1 自研芯片。