上海世平取得用于孔方板的高精度稳固定位机构专利，提升了孔方板的压紧效果

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海世平实验设备有限公司取得一项名为“用于孔方板的高精度稳固定位机构”的专利，授权公告号CN222818725U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及孔方板固定装置技术领域，且公开了用于孔方板的高精度稳固定位机构，包括底板，所述底板上端开设有放置槽，所述底板上端开设有定位孔，所述底板上端固定连接有支架，所述底板上方设置有压紧组件。该用于孔方板的高精度稳固定位机构，转轮与转杆采用了偏心连接的安装方式，使用时将孔方板本体放置在放置槽中，外部驱动轮与转轮外侧的橡胶圈相接触，启动外部驱动轮带动转轮转动，直至转轮圆心位于转杆圆心的正下方，外部驱动轮停止驱动，此时压板将孔方板本体相接触，从而将孔方板本体压紧，偏心连接的设计便于控制压板的位置，压紧效果好，支架外侧开设有减重槽，为装置进行减重，同时提升支架的结构强度，较为耐用。

天眼查资料显示，上海世平实验设备有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世平实验设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员