信利半导体取得 ZIF 连接器专利，能够提高 ZIF 连接器插接到客户端主板的牢固性

金融界 2025 年 5 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“ZIF 连接器”的专利，授权公告号 CN222826650U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种 ZIF 连接器。该 ZIF 连接器包括：支座及插接组件，插接组件包括第一引脚、第二引脚及加强引脚，第一引脚设置于支座的第一端，第二引脚设置于支座的第二端，加强引脚设置于支座的第二端，且加强引脚位于第二引脚的一侧。本申请提供的方案，能够提高 ZIF 连接器插接到客户端主板的牢固性。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2483条，此外企业还拥有行政许可401个。

本文源自：金融界

作者：情报员