江苏京创申请晶圆切割方法等专利，有效保证切割质量

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，江苏京创先进电子科技有限公司申请一项名为“晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备”的专利，公开号 CN119890098A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明揭示了晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备，其中晶圆切割方法包括如下步骤：S1，获取承片台外周设置的一圈测距传感器测得的距离，每个测距传感器测量其与晶圆环框之间的距离，所述晶圆环框所在的晶圆同心设置在所述承片台上；S2，确定一圈所述测距传感器测得的一组距离中的最大值与最小值的差值，并确定所述差值是否大于差值阈值；S3，当确定所述差值大于差值阈值时，停止加工并发出报警；S4，当确定所述差值小于等于差值阈值时，继续进行所述晶圆的加工。本发明能够及时发现异常情况并停止加工，有效避免了晶圆环框异常时继续进行晶圆环框固定和晶圆切割可能产生的问题，有利于保证切割质量。

天眼查资料显示，江苏京创先进电子科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1007.6944万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏京创先进电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员