无锡奥特维取得一种硅片取料机构及硅片取片装置专利，可防止硅片被带出料盒

金融界 2025 年 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡奥特维科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片取料机构及硅片取片装置”的专利，授权公告号 CN222808727U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种硅片取料机构及硅片取片装置，包括安装支架、至少两条输送带、吸盘组件以及至少两个吸附单元，其中：至少两条输送带设置在安装支架上，吸附单元位于对应输送带边侧且沿输送带的输送方向延伸；吸盘组件位于相邻两条输送带之间，吸盘组件的吸附力大于吸附单元的吸附力；吸盘组件被配置为向上吸取料盒中的被顶升至预定高度处的硅片，使得硅片被向上吸出料盒后贴靠至输送带上，吸附单元用于将贴靠至输送带上的硅片吸附在输送带上；输送带用于输送硅片。采用本申请的硅片取料机构从料盒中取出硅片，料盒中的待吸取硅片无需被顶升至限位柱的导向斜面处即可被吸取至输送带上，可防止最顶层硅片被吸取时，位于其下方的硅片被带出料盒。

天眼查资料显示，无锡奥特维科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本31505.2411万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡奥特维科技股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目153次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息1421条，此外企业还拥有行政许可143个。

本文源自：金融界

作者：情报员