苏州天准申请智能双平台LDI系统和交替曝光方法专利，提高曝光精度

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州天准科技股份有限公司申请一项名为“一种智能双平台LDI系统和交替曝光方法”的专利，公开号CN119916651A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种智能双平台LDI系统和交替曝光方法，属于激光智能加工领域，智能双平台LDI系统包括曝光站、A料台、B料台、对位模组和控制温度、湿度、压力的外围模组；A料台和B料台布置在曝光站的两侧，交替上下料；两个对位模组跨设在对应侧的料台上方，用于待加工物料的前定位，所述曝光站处还设有一个后定位模块，用于待加工物料的加工前后定位；本申请采用前后双工位交替曝光生产效率高，燕尾式气浮平台设计保证长行程高精度的角摆精度控制，主动聚焦调整方案提高了曝光精度，便于在IC载板、软板、HDI板、多层板、陶瓷基板、合金板等领域推广应用。

天眼查资料显示，苏州天准科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本19244.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天准科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息80条，专利信息775条，此外企业还拥有行政许可25个。

本文源自：金融界

作者：情报员