雷军官宣小米自研SoC芯片“玄戒O1”：4nm工艺+旗舰性能突围高端

小米创始人雷军于5月15日晚通过微博正式宣布，公司自主研发的首款手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。此举标志着小米时隔七年后重返手机主芯片设计领域，其战略意义被业界视为与造车计划同等重要。

据供应链信息，玄戒O1采用台积电第二代4nm（N4P）制程工艺，CPU采用“1+3+4”三丛集架构设计（Cortex-X3超大核+A715中核+A510小核），GPU搭载IMG CXT48-1536核心。数码博主实测数据显示，其安兔兔跑分突破240万，性能接近骁龙8 Gen2旗舰芯片。该芯片将首发搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，该机型原定4月发布，现已确认延期至5月下旬亮相。

战略破局与供应链自主‌玄戒O1的量产被视为小米摆脱高通、联发科依赖的关键举措。当前小米手机芯片采购中，联发科占比达23%，自主研发主芯片可显著增强供应链议价能力，同时为高端机型注入差异化竞争力。雷军在2024年提出的“硬核科技引领者”战略中，明确将芯片研发列为优先级，此次回归主芯片赛道正是该战略的延续。

十年造芯历程：从松果到玄戒‌

小米造芯始于2014年松果电子成立的澎湃计划。2017年发布的澎湃S1因28nm制程工艺落后、基带性能不足等问题未能打开市场，后续澎湃S2项目搁浅，小米转向影像、充电等细分领域芯片研发。此次玄戒O1的发布，不仅是对初代澎湃芯片的跨越式升级，更意味着小米完成从“外围突破”到“核心攻坚”的技术闭环。

挑战与机遇并存‌

尽管玄戒O1参数亮眼，但其量产稳定性、市场接受度仍需验证。行业分析指出，若该芯片成功搭载于小米15S Pro并实现规模化应用，或将重塑全球手机芯片市场格局，为国产供应链突破技术壁垒提供新范式。

来源：界面新闻