美博科技申请一种定位结构及定位方法专利，能够显著降低制造和使用成本

金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种定位结构及定位方法”的专利，公开号 CN 119780487 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种定位结构及定位方法，定位结构包括MLO电路板和探针板，MLO电路板上设置若干个镀金点，探针板上设置若干个与镀金点相适配的探针，MLO电路板上还设置若干个定位圈，探针板上还设置若干个与定位圈相适配的通孔，MLO电路板与探针板可拆卸式装配在一起，通过调节探针板的位置改变定位圈与通孔的中心重合度，实现每个探针分别与其相对应的一个镀金点的不同位置对应并接触。本发明能够根据镀金点上各位置的磨损情况调整探针与镀金点的对准接触位置，实现镀金点的重复利用，避免镀金点同一位置因长期与探针对准接触导致磨损而需要更换MLO电路板或重新镀金的问题，能够显著降低制造成本和使用成本，更具实用价值和推广价值。

天眼查资料显示，美博科技（苏州）有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元，实缴资本90万美元。通过天眼查大数据分析，美博科技（苏州）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员