金龙鹰申请一种导电高分子护套材料及其制备方法专利，提高材料整体导电性能

金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，金龙鹰电工科技有限公司申请一项名为“一种导电高分子护套材料及其制备方法”的专利，公开号 CN 119775686 A，申请日期为 2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及导电材料技术领域，公开了一种导电高分子护套材料及其制备方法。该导电高分子材料以聚氯乙烯为基础，添加分枝状导电高分子聚合物和纳米镍纤维。纳米镍纤维具有良好的导电性能，分枝状导电高分子聚合物的共轭结构能促进电子离域，增加电子流动性。导电聚合物与金属纤维复合，聚合物的共轭体系可以作为电子传输的桥梁，与金属纤维的电子传输通道相互连接和补充，扩大电子在材料中的传输范围，提高材料整体导电性能。该方法制备得到的导电高分子护套材料具备良好的导电性、耐高温性以及机械性能，在电缆保护、电子设备防静电以及电力或信号传输等方面广泛应用。

天眼查资料显示，金龙鹰电工科技有限公司，成立于2019年，位于邯郸市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7700万人民币，实缴资本852万人民币。通过天眼查大数据分析，金龙鹰电工科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员