上海集迦申请一种晶圆顶升装置专利，实现将晶圆从晶圆载台上顶起或放下

金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海集迦电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆顶升装置”的专利，公开号CN 119764250 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆顶升装置，包括密闭壳体、晶圆载台和顶升机构，顶升机构设置在密闭腔中，包括第一构件、第二构件、封闭气囊和弹性件，第一构件和第二构件滑动连接，第一构件中设置有容置腔，容置腔与密闭腔连通，第二构件具有与容置腔的侧壁滑动配合的滑动部；封闭气囊和弹性件均设置在容置腔内且分别位于滑动部的两侧；封闭气囊随密闭腔内的气压变化而膨胀或收缩，进而与弹性件共同作用于第二构件使其相对于第一构件往复滑动，以将晶圆从晶圆载台上顶起或放下；本申请晶圆顶升装置，通过封闭气囊和弹性件的配合，借助封闭气囊膨胀和收缩的方式实现将晶圆从晶圆载台上顶起或放下的动作。

天眼查资料显示，上海集迦电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1415.8589万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集迦电子科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员